• Durchführung von Entwicklungsprojekten von elektronischen Geräten nach Kundenwunsch.
  • Vorproduktion - Vorbereitungen und Entwicklung.
  • SMD-Montage auf dem Maschinen: Assembleon - TOPAZ XII FNC, OPAL XII (Housing 0201; 0,4 mm Pitch in andere Abkommen) zukleben, um auf beiden Seiten einfügen
  • Die Probenmenge – Einstellung manuell 
  • Anwendung unverbleites und verbleites Pasten und Klebstoffe dispens., Druckmaschine DEK Horizont 03i oder manuell 
  • Umschmelzen im Reflow - SMT 1.2 TC
  • DPS handgemachten klassischen Komponenten 
  • Das Wellenlötanlage ATF33_40 (RoHs-Konform.) und WELLER (Pb)
  • Handlötenbleihaltigen und bleifreien Legierungen
  • Die Strahlströme, die Vereinbarung der Waschplatten
  • Automatische optische Inspektion AOI-Gerät SAKI BF Sirius und MIRTEC MV-2HTL
  • Funktionstestsverarbeitungs
  • Verkabelungabkommen



AOI -  MIRTEC MV-2HTL SAKI-BF-sirius
Osazovací automat - DEK HORIZON 03i

Osazovací automat - ASSEMBLEON - OPAL XII

Reflow SMT 1.2 TC

ATF 33_40 (RoHs-Konform.)